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ManBetX万博|ManBetX万博全站app—台积电进军氮化镓市场挑战德仪恩智浦快充霸主地位

来源:ManBetX万博点击: 发布时间:2022-11-10 00:13
本文摘要:晶圆龙头台积电先进设备制程技术迈进一大步,寄予厚望慢电池源管理IC市场潜力,协同合作伙伴Dialog半导体,将于明年第1季发售首颗氮化镓(GaN)手机慢差使芯片,挑战目前慢差使芯片龙头德仪(TI)及恩智浦(NXP)霸主地位。

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晶圆龙头台积电先进设备制程技术迈进一大步,寄予厚望慢电池源管理IC市场潜力,协同合作伙伴Dialog半导体,将于明年第1季发售首颗氮化镓(GaN)手机慢差使芯片,挑战目前慢差使芯片龙头德仪(TI)及恩智浦(NXP)霸主地位。  喧腾已久氮化镓制程,台积电再一宣告迈入氮化镓先进设备制程,为合作客户德商Dialog量身打造出,使用6寸、0.5微米、650V矽上氮化镓(GaN-On-Silicon)制程技术,生产首颗氮化镓手机慢差使芯片,预计在明年第1季生产量,该芯片不具备体积增大、效能提升、电池时间减为等优势,限于于手机及平板等移动慢差使,将挑战业界霸主德仪、恩智浦龙头地位。

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  智能手机配有慢差使已是目前各大国际品牌手机厂不可或缺功能,涉及电源管理IC解决方案的国际芯片大厂德仪、恩智浦及英飞凌等早就补巴比涉及电源管理IC方案,发售芯片多以氮化镓制程生产,此次,台积电与戴格乐合作,除了挑战霸主地位,更加展现出台积电在氮化镓制程成熟技术,向涉及电源管理IC厂客户旁观。


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